Алматы

Время, выраженное в тактах, которое проходит от запроса данных процессором до достижения первой ячейки с этими данными. Считается, что чем меньше это число, тем лучше.

CAS Latency (CL)

Задержка между идентификацией адреса строки ячейки памяти RAS и идентификацией адреса столбца CAS. Считается, что чем меньше это число, тем лучше.

RAS to CAS Delay (tRCD)

Тайминги

Напряжение питания оперативной памяти должно поддерживаться материнской платой.

Напряжение питания, В

Подсветка оперативной памяти обычно выполняет только декоративную функцию, но иногда может отображать температуру памяти.

Подсветка RGB

Мощные планки оперативной памяти с высокой частотой могут нагреваться во время работы. Для их охлаждения корпус памяти имеет специальную конструкцию, эффективно отводящую тепло.

Радиатор охлаждения

Прочие характеристики

Планки памяти делятся на 3 основных форм-фактора, но при этом планки одного и того же форм-фактора могут отличаться по количеству контактов (pin). Форм-фактор ОЗУ должен соответствовать разъему на материнской плате. SO-DIMM – планки памяти уменьшенного размера для портативных устройств: ноутбуков и планшетов. MicroDIMM применяется в небольших ноутбуках и имеет меньшие размеры, чем SO-DIMM. DIMM – планка памяти стандартного размера.

Форм-фактор

DDR4 - распространенный формат, существующий с 2014 года. Отличается высокой производительностью за счет увеличения пропускной способности и сниженным энергопотреблением. DDR3 чаще встречается на устаревших моделях и выпускается с 2007 года. DDR3 имеет удвоенную передачу данных, сниженное энергопотребление и улучшенную производительность по сравнению с DDR2. DDR3L получает питание от шины напряжением 1.35 В, за счет чего снижается ее энергопотребление.

Тип памяти

Операционная система, процессор и материнская плата поддерживают только определенный объем оперативной памяти, включающий все установленные модули памяти. Для работы с офисными приложениями достаточно 2-4 ГБ оперативной памяти, для ресурсоемких игр и тяжелых приложений минимальный объем оперативной памяти должен составлять 6-8 ГБ.

Объём, ГБ

В комплекте могут быть как одна, так и несколько планок памяти различной конфигурации: например, 1 планка объемом 16 ГБ или 2 по 8 ГБ.

Конфигурация памяти

Производитель

Чем выше тактовая частота, тем больше операций за отрезок времени способна обработать память и выше производительность компьютера.

Тактовая частота, МГц

В основном в современных компьютерах используется память типа DDR4 и иногда DDR3. DDR4 считается более производительной, так как поддерживает параллельный доступ к модулям памяти, а также обладает сниженным энергопотреблением. Чем выше частота оперативной памяти, тем лучше производительность. Обычно указывается удвоенная частота, так как ОЗУ обрабатывает две операции за один такт.

Частота и пропускная способность

Пропускная способность – количество информации, которую память способна принять или передать за единицу времени. В основном этот параметр необходим при сборке высокопроизводительных систем. Считается, что чем он выше, тем лучше, но и выше цена.

Пропускная способность, Мбайт/сек

В комплекте могут быть как одна, так и несколько планок памяти. В таком случае общий объем памяти будет равен объему памяти каждой планки, умноженному на их количество в комплекте.